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附件1
2014年項目指南說明
1. 項目任務:40nm集成電路制造用300mm硅片技術研發
項目編號:2014ZX02405
項目類別:材料技術研發
項目目標:
1) 研究開發300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等300mm硅片產業化全套生產技術,滿足40nm集成電路生產線產品技術要求,通過用戶企業驗證考核及供應商資質認證,實現批量供貨;
2) 承擔企業應有月產不低于10萬片300mm硅片的投資與實施計劃,構建與集成電路行業國際先進水平接軌的技術和管理人才團隊,建立完善的技術開發、生產運行、品質管理、市場開拓運行體系;
3) 項目完成時,月銷售不低于1萬片。
項目承擔單位要求:中國大陸境內注冊的、具有獨立法人資格的硅片制造企業。
組織實施方式:公開發布、擇優支持
資金來源:中央:地方:企業=1:0.5:1,前立項后補助
執行期限:2014-2016
2. 項目任務:電子級多晶硅材料研發
項目編號:2014ZX02404
項目類別:材料技術研發
項目目標:針對40nm集成電路用12英寸硅單晶產品要求,研究開發電子級多晶硅生產技術,提升產品品質,產品純度高于11N;本征基磷電阻率高于500 Ohmcm, 本征基硼電阻率高于5000 Ohmcm;碳含量低于80ppba;體金屬總含量小于1.5ppbw;表面金屬含量要求:Fe小于0.25ppba、Cu小于0.025 ppba、Ni小于0.04 ppba、Cr小于0.045 ppba、Zn小于0.09 ppba、Na小于0.98 ppba、Al小于0.52 ppba、K小于0.43 ppba;通過硅片生產企業產品驗證考核與供應商資質認證,簽訂長期供應合同,集成電路硅片用多晶硅年銷售不低于200噸。
項目承擔單位要求:中國大陸境內注冊的、具有獨立法人資格的多晶硅制造企業。
組織實施方式:公開發布、擇優支持
資金來源:中央:地方:企業=1:0.5:1,后立項后補助
執行期限:2014-2016
3. 項目任務:先進裝備與材料在AMOLED領域中的應用開發
項目類別:裝備技術研發
項目編號:2014ZX02601
項目目標:基于 02專項在集成電路裝備、材料等領域研發取得的相關技術,支持在AMOLED等新型顯示領域開發應用,推動新型顯示裝備、材料開發應用,提升顯示產業創新能力。
重點支持:
1. AMOLED設備應用:面向G4.5及以上AMOLED等平板顯示領域需求,針對新型顯示領域對光刻機、刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、激光退火等要求,聯合集成電路裝備企業開展相關技術的應用開發及工藝驗證,用過用戶考核,形成批量制造能力并實現銷售;
2. AMOLED材料應用:針對G4.5及以上平板顯示領域對關鍵材料的要求,聯合集成電路靶材、特種氣體、顯影液、刻蝕液、光刻膠等關鍵材料企業,進行相關技術的應用開發及工藝驗證,通過用戶考核,實現關鍵材料的長期供貨。
項目承擔單位要求:中國大陸境內注冊的、具有獨立法人資格的大型平板顯示產品制造企業,聯合裝備、材料企業和研究單位承擔。
組織實施方式:公開發布,擇優支持
資金來源:國撥:地方:企業=1 : 0.5:1
項目周期:2014-2016